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20251125電子情報技術部会ナノフォトニクスエレクトロニクス交流会講演会

講演会テーマ：「6G通信に向けて（現状と今後）」

プログラム（講演時間は質疑応答を含みます）
14:30～15:45　「Beyond 5Gに向けた高速通信用途向け基板材料の開発動向」
　パナソニック インダストリー株式会社　電子材料事業部　電子基材ビジネスユニット 技術一部　技術一課
課長
　広川 祐樹　様
15:50～17:05　「6G通信に向けた高速高周波プリント基板材料」
　AGC株式会社 化学品カンパニー 機能化学品事業本部 戦略企画部 マーケティンググループ
　グループリーダー
　森野 正行　様

連絡事項
・講演会開場時間は下記となります。
JACI会議室聴講：14:10
オンライン聴講：14:20
・JACI会議室の定員は30名です。
・感冒症状がある方、発熱されている方は会議室への参加をご遠慮ください。
・やむを得ず個別イベントの開催を中止あるいは変更する場合は、
お申し込み者に別途個別にご連絡いたします。

※申込締切　11月18日(火)　12:00
新規ユーザーは申込締切2営業日前までにユーザー登録申請をお願いします。

• 講師：広川 祐樹（パナソニック インダストリー株式会社　電子材料事業部　電子基材ビジネスユニット　技術一部　技術一課 課長）
• 演題：Beyond 5Gに向けた高速通信用途向け基板材料の開発動向
• 時間：14:30　～　15:45
• 要旨：パナソニック インダストリー株式会社では、AIの進化やIoT社会の発展に伴う高速通信市場における更なる大容量化・高速化へのニーズに応えるために、次世代高速伝送用のプリント配線基板材料の開発に取り組んでいる。本講演では低Dk/Dfを実現することで伝送損失を低減する材料設計のコンセプトや手法、および新商品の開発状況や今後の展望について紹介する。

• 講師：森野 正行（AGC株式会社 化学品カンパニー 機能化学品事業本部 戦略企画部 マーケティンググループ グループリーダー）
• 演題：6G通信に向けた高速高周波プリント基板材料
• 時間：15:50　～　17:05
• 要旨：6G時代の高速・大容量・低遅延通信を実現するには、従来材料では限界があり、低誘電・低損失かつ高信頼性を兼ね備えた基板材料が必要となる。本講演では、AGCが開発した接着性フッ素樹脂Fluon+TM EA-2000および低誘電シリカフィラーの特性と、FPCやリジッドPCBへの応用事例を中心に紹介し、次世代通信機器の性能向上に資する材料技術を解説する。