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20251020電子情報技術部会次世代エレクトロニクス分科会講演会

講演会テーマ：「未来を創る最先端半導体パッケージング技術」

プログラム（講演時間は質疑応答を含みます）
15:00～17:00　「未来を創る最先端半導体パッケージング技術」
　新光電気工業株式会社　上席執行役員　開発統括部長
　荒木　康　様

連絡事項
・講演会開場時間は下記となります。
JACI会議室聴講：14:40
オンライン聴講：14:50
・JACI会議室の定員は30名です。
・感冒症状がある方、発熱されている方は会議室への参加をご遠慮ください。
・やむを得ず個別イベントの開催を中止あるいは変更する場合は、
お申し込み者に別途個別にご連絡いたします。

※申込締切　10月13日(月)　12:00
新規ユーザーは申込締切2営業日前までにユーザー登録申請をお願いします。

• 講師：荒木　康（新光電気工業株式会社 上席執行役員　開発統括部長）
• 演題：未来を創る最先端半導体パッケージング技術
• 時間：15:00　～　17:00
• 要旨：最先端の半導体技術開発現場では、バックエンドプロセスの進化が不可欠であり、特に「先端半導体パッケージング技術」は、半導体の高性能、多機能化への要求に応え、高集積化を進めている。 本講演では、それら技術の進化と要求特性の両立を実現する基板製造技術と有機インターポーザー技術、ガラス基板技術、光電融合パッケージについて紹介する。