日時：
2023年12月25日 15:00 ～ 16:30
場所：
会議室聴講とWeb配信
概要：
12/25 次世代エレクトロニクス分科会主催講演会
テーマ：先端チップレット集積の鍵となるハイブリッド接合の開発動向
講師：井上 史大 氏
所属：横浜国立大学 大学院工学研究院システムの創生部門
役職：准教授
演題：先端チップレット修正の鍵となるハイブリッド接合の開発動向
- 講師：井上 史大（横浜国立大学 大学院工学研究院システムの創生部門 准教授）
- 演題：先端チップレット修正の鍵となるハイブリッド接合の開発動向
- 時間：15:00 ～ 16:30
- 要旨：ヘテロジーニアスデバイスの本格化に伴って「チップレット集積」が大きな注目を集めている。現在、垂直方向配線はソルダーバンプが用いられているが、今後の微細ピッチ化には対応できない。そこで前工程配線の形成手法であるダマシン技術を接合表面に応用し、プラズマ活性化接合によって一度の接合で機械的、電気的な接続を得るハイブリッド接合が先端チップレット開発のメインストリームになっている。この講演ではそのハイブリッド接合に関する基礎から応用までを解説する。
参加費：
＜JACI会議室聴講＞
JACI会員：無料
非会員：11,000円
＜Web聴講＞
主催部会・分科会メンバー：無料
関連部会・分科会メンバー：無料
上記以外の会員：2,000円
非会員：11,000円
募集人数：
15